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全部 图形工艺 薄膜沉积工艺 刻蚀工艺 键合工艺 封装测试 热处理工艺 可靠性设备 谱学分析 检测设备 清洗工艺 设计平台
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全部 电子科学与技术学院
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SIP封装基板的热应力仿真软件

校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系

  • 仪器分类:设计平台
  • 所属单位:校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系
  • 使用模式:项目委托,按时预约
  • 规格型号:Notus ET/Stress
  • 放置房间号:翔安校区 > 翔安校区主楼四号楼 > C308