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全部 电子科学与技术学院
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最新 热门

晶圆级键合机

校内 > 电子科学与技术学院

  • 仪器分类:键合工艺
  • 所属单位:校内 > 电子科学与技术学院
  • 使用模式:项目委托,按时预约
  • 规格型号:EVG510
  • 放置房间号:文宣楼C406-5洁净室

高精度三维封装倒装焊机 （林锦亮）

校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系

  • 仪器分类:键合工艺
  • 所属单位:校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系
  • 使用模式:项目委托,按时预约
  • 规格型号:SAB8300 CW
  • 放置房间号:翔安校区 > 翔安校区主楼四号楼 > C102-2

常温晶圆键合机

校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系

  • 仪器分类:键合工艺
  • 所属单位:校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系
  • 使用模式:项目委托,按时预约
  • 规格型号:SAB6100
  • 放置房间号:翔安校区 > 翔安校区主楼四号楼 > C102-2

晶圆对准机

校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系

  • 仪器分类:键合工艺
  • 所属单位:校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系
  • 使用模式:项目委托,按时预约
  • 规格型号:MX-71C2
  • 放置房间号:翔安校区 > 翔安校区主楼四号楼 > C102-2