全自动锡膏印刷机在印刷锡膏时,锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进,所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近,垂直方向的分力使粘度已降低的锡膏顺利地通过窗口印刷到 PCB 焊盘上,当平台下降后便留下精确的锡膏图形。
本设备指标如下:
实际焊膏印置重复精度 ±15μm@6σ,Cpk≥2.0
系统对准精度和重复精度 ±8μm@6σ,Cpk≥2.0
基板尺寸 50 x 50 ~ 510 x 510 mm(标配兼容4-12寸WAFER模式)
印刷周期 ≤7.5 sec (不含印刷行程)
基板夹板方式 自动伸缩式上压结构,柔性侧夹,真空吸附功能(标配)
基板送板方向 程序设定
视觉处理方式 数字相机/几何匹配定位
清洁系统 加强型真空吸附功能/一体式来回高速清洗模式/滴淋式酒精喷射方式
需要自备对应的网框和锡膏,适用网框参数:最小尺寸470*370mm,最大尺寸:737*737m
适用PCB参数:最小尺寸:50*50mm,最大尺寸:450*340mm,厚度:0.4-6mm
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
|---|---|---|
| 未授权资格 | 禁止预约 | 禁止预约 |
| 普通资格 | 需审核 | 需审核 |
| 资深资格 | 免审核 | 免审核 |
| 序号 | 标题 | 添加时间 | 操作 |
|---|
待审核
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