全自动锡膏印刷机在印刷锡膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的锡膏顺利地通过窗口印刷到 PCB 焊盘上，当平台下降后便留下精确的锡膏图形。

本设备指标如下：

1、重复印刷精度：±15um@6σ,CPK≥2.0； 

2、重复定位精度：±8um@6σ,CPK≥2.0； 

3、最大基板尺寸：510*510mm(标配兼容 4-12 寸 WAFER 模式)，最小基板尺寸：50*50mm(标配 兼容 4-12 寸 WAFER 模式)； 

4、印刷周期 NCP-CT(不含清洗及印刷)7.5s； 

5、基板夹持：自动伸缩式上压片/柔性边夹/真空吸附功能； 

6、传输方向：左至右/右至左/同进同出，支持程序设定； 

7、相机类型：130 万像素数字相机；摄像系统：上下成像、光源无极调节；取像 CT：100ms； 基准点类型：标准形状基准点如：圆形、方形、菱形、十字；焊盘及异形。支持几何匹配定位； 

8、清洗方式：干擦、湿擦、真空擦（加强型真空吸附功能）。一体式&来回清洗，清洗速度： 10-200mm/sec，清洗系统：侧喷淋式。