高精度三维封装倒装焊机

  • 仪器分类：键合工艺
  • 所属单位：校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系
  • 放置房间号：翔安校区 > 翔安校区主楼四号楼 > C102-2
  • 规格型号：SAB8300 CW
  • 仪器生产商：天津中科晶禾电子科技有限责任公司 SABers Co.,Ltd
  • 购置日期：2025-11-24
  • 使用模式：项目委托,按时预约
  • 仪器状态： （林锦亮）
仪器生产商:天津中科晶禾电子科技有限责任公司 SABers Co.,Ltd
资产编号:S2510207
资产负责人:李君兰
购置日期:2025-11-24
仪器价格:513.47 万元
仪器产地:中国
仪器供应商:天津中科晶禾电子科技有限责任公司 SABers Co.,Ltd
购买经办人:钟毅
主要配件:等离子体活化腔（氩气）、甲酸活化腔
主要参数:对准精度：≤±0.2um；键合后精度：≤±0.5um，上样品尺寸范围：0.4*0.4~100*100mm,下样品尺寸范围：12英寸晶圆及以下兼容，上压头加热范围及温度控制：RT~450℃≤±1℃，下压头加热范围及温度控制：RT~450℃≤±1℃，压力范围及稳定性：1~3000N≤±2N，设备键合腔的气氛：氮气，甲酸催化模块：在180℃下Cu的表面氧化物还原，甲酸活化腔加热范围及温度控制：RT~250±1℃
仪器介绍:

全自动对准热压键合设备，芯片、晶圆实现自动上下料、自动对准、自动完成热压键合，全工艺和传输过程在完全封闭的惰性气氛腔内完成。配置有甲酸、等离子活化功能模块，用于芯片和晶圆的活化处理。

适用对象：chip(4mm*4mm, 6*8mm，8mm*8mm, 7.32*9.76mm，10mm*10mm，16*16mm，19.52*19.52mm)/wafer(≤12英寸)

压头尺寸：大压头：10cm*10cm，小压头：5cm*5cm，大于5cm的样品需要用大压头。


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工作时间:09:00-12:00;14:00-18:00
最小可预约时间段:0.5 小时
最大可预约时间段:168 小时
日历最小单位:0.5 小时
最近提前预约时间: 未授权用户: 24小时； 普通资格用户: 12小时； 资深资格用户: 2小时
最远提前预约时间: 未授权: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点
预约保护时间:15 分钟
失约保护时间:15 分钟
断电延时时间:30 秒
最短重上电时间:5 秒
使用超时提醒:120 秒
最大有效预约次数:5 次/天
无代价撤销预约时间:1440 分钟
用户资格 工作时间 非工作时间
未授权资格 禁止预约 禁止预约
普通资格 需审核 需审核
资深资格 免审核 免审核
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