精密划片机是半导体领域中的封装设备，也是精密切割专用设备，可精密切割的材料有硅片、陶瓷、玻璃、石英等。利用高速空气静压电主轴带动刀片高速旋转，工件位于切割区域之上，通过预先登记好的位置校准数据，先找出被加工物上的mark标记，然后对齐目标和调整角度，最终计算出切割道的位置。该设备标配图像识别自动对准功能、非接触测高功能（NCS）、刀片破损检测功能（BBD）、刀痕检测功能，并可根据需求做定制化模块。该划片机应用于二极管、三极管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体、光学领域。