GX468化学机械抛光机是利用抛光液中化学药剂软化晶圆材料表面、利用抛光液中细微颗粒去除晶圆表面软化后的材料，配合机台物理转动、高精度压力给，从而达到晶圆平坦化的目的。抛光盘直径 508mm，可支持主流抛光垫；抛光头三区高精度力控制，目前可提供 4/6/8寸晶圆的抛光头；机台支持两路抛光液独立供液；支持6寸晶圆自动上下片作业，4/8寸晶圆手动上下片作业；可调节更好的表面平坦化效果。适用于硅、铜、LT\LN，氧化层、氮化硅、钨等工艺抛光。