SIP封装基板的热应力仿真软件

SIP封装基板的热应力仿真软件

  • 仪器分类 设计平台
  • 仪器状态
  • 所属单位 校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系
  • 仪器生产商 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
  • 购置日期 2024-11-29
  • 使用模式 项目委托,按时预约
  • 规格型号 Notus ET/Stress
  • 放置房间号 翔安校区 > 翔安校区主楼四号楼 > C308

使用指南

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FAQ

  • 暂无数据

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