高精度三维封装倒装焊机

高精度三维封装倒装焊机

  • 仪器分类 封装测试
  • 仪器状态
  • 所属单位 校内 > 电子科学与技术学院 > 微电子与集成电路系
  • 仪器生产商 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 SABers Co.,Ltd
  • 购置日期 2025-11-24
  • 使用模式 项目委托,按时预约
  • 规格型号 SAB8300 CW
  • 放置房间号 翔安校区 > 翔安校区主楼四号楼 > C102-2

使用指南

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FAQ

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