磁控溅射是物理气相沉积的一种,是用带荷粒子轰击靶材表面,使靶材的原子被击出、进而沉积在基体表面成膜,具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强的优点。PVD-100磁控溅射台配置有高性能真空泵,人性化的图形化操作界面,操作简便,适用范围广,可用于多种材料的溅射镀膜研发,如Au、Ag、Pt、Ti、Al、Si、氧化物等。
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