等离子体增强原子层沉积(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition,PE-ALD),通过在传统ALD设备中增加等离子体放电装置,因而采用等离子体来激活反应,因而其周期耗时少。前驱体和衬底表面基团的反应只在等离子体作用下才能被激活,因而理论上PEALD工艺不需设置清洗步骤且能获得较高的沉积速率。此外,同其它薄膜沉积技术相比,PEALD还能增强薄膜性能,降低碳杂质含量和实现低温沉积。PE-ALD扩展了普通原子层沉积系统对前驱体源的选择范围、提高薄膜沉积速率和降低沉积温度,广泛应用于对温度敏感材料和柔性衬底上薄膜的沉积,具备均匀的加热,高精度的控制特点。
设备编号 | 沉积材料 | 源1 | 源2 |
PE-ALD | Al2O3 | TMA | O2Plasma |
SiO2 | TDMAS | O2Plasma | |
AlN | TMA | NH3Plasma | |
SiNX | TDMAS | NH3Plasma | |
TiN | TDMATi | NH3Plasma |
用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
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未授权资格 | 需审核 | 需审核 |
普通资格 | 需审核 | 需审核 |
资深资格 | 免审核 | 免审核 |
序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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1 | PE-ALD操作说明 | 1 | 2022-04-14 11:30:46 | 文件下载 |
序号 | 标题 | 添加时间 | 操作 |
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