精密砂轮划片机2

  • 仪器分类：封装工艺
  • 所属单位：校内 > 电子科学与技术学院
  • 放置房间号：文宣楼C202-5洁净室
  • 规格型号：DS616
  • 仪器生产商：沈阳和研科技有限公司
  • 购置日期：2021-06-01
  • 使用模式：项目委托,按时预约
  • 仪器状态：
仪器生产商:沈阳和研科技有限公司
资产编号:----
资产负责人:李明泼
购置日期:2021-06-01
仪器价格:22.65 万元
仪器产地:中国
仪器供应商:沈阳和研科技有限公司
购买经办人:林珊珊
主要配件:用于切割玻璃和陶瓷，2mm以内
主要参数:主轴转速范围：10000～50000rpm 主轴前后行程：170mm（分辨率：0.0005mm、单步定位精度：≦0.003mm/5mm、全程定位精度：≦0.005mm/170mm） 主轴上下行程：30mm（分辨率0.001mm 、重复定位精度：0.001mm） 工作台左右行程：240mm（分辨率：0.001mm、速度设定范围：0.1～400mm/s） 转角范围：380º 转角分辨率：0.0002º 加工尺寸：φ160mm或□150mm 切槽深度：≦4mm或定制 工作台平整度：±0.005mm/150mm
仪器介绍:

精密划片机是半导体领域中的封装设备，也是精密切割专用设备，可精密切割的材料有硅片、陶瓷、玻璃、石英等。利用高速空气静压电主轴带动刀片高速旋转，工件位于切割区域之上，通过预先登记好的位置校准数据，先找出被加工物上的mark标记，然后对齐目标和调整角度，最终计算出切割道的位置。该设备标配图像识别自动对准功能、非接触测高功能（NCS）、刀片破损检测功能（BBD）、刀痕检测功能，并可根据需求做定制化模块。该划片机应用于二极管、三极管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体、光学领域。


主要仪器管理员: 李明泼(电话:13959278330)
仪器管理员: 谭颖玲(电话:15751866591)
仪器管理员: 戴彬(电话:13695987287)
工作时间:09:00-12:00;14:00-18:00
最小可预约时间段:0.5 小时
最大可预约时间段:168 小时
日历最小单位:0.5 小时
最近提前预约时间: 未授权用户: 12小时； 普通资格用户: 12小时； 资深资格用户: 0小时
最远提前预约时间: 未授权: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点
预约保护时间:15 分钟
失约保护时间:15 分钟
断电延时时间:30 秒
最短重上电时间:5 秒
使用超时提醒:120 秒
最大有效预约次数:5 次/天
无代价撤销预约时间:1440 分钟
用户资格 工作时间 非工作时间
未授权资格 需审核 需审核
普通资格 需审核 需审核
资深资格 免审核 免审核
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