GX468化学机械抛光机是利用抛光液中化学药剂软化晶圆材料表面、利用抛光液中细微颗粒去除晶圆表面软化后的材料,配合机台物理转动、高精度压力给,从而达到晶圆平坦化的目的。抛光盘直径 508mm,可支持主流抛光垫;抛光头三区高精度力控制,目前可提供 4/6/8寸晶圆的抛光头;机台支持两路抛光液独立供液;支持6寸晶圆自动上下片作业,4/8寸晶圆手动上下片作业;可调节更好的表面平坦化效果。适用于硅、铜、LT\LN,氧化层、氮化硅、钨等工艺抛光。
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